晶片封装体及其制程

摘要

一种晶片封装体，其包括一封装基材、至少一晶片与一封装胶体。其中，封装基材之一表面上具有一第一元件配置区以及至少一第二元件配置区。此外，晶片系配置于封装基材之第一元件配置区上，且与封装基材电性连接。另外，封装胶体系配置于封装基材上，并覆盖晶片，其中封装胶体具有至少一开口，以暴露出封装基材之第二元件配置区。