| 主权项 |
1.一种散热型电路板结构制作方法,系包含: 提供一散热板,该散热板上定义一核心区及一外围 区,该外围区形成有复数个贯穿该散热板之开孔, 且该核心区形成有凸出部; 于该散热板上、下侧表面分别压合第一、第二覆 金属薄层之绝缘层,该覆金属薄层之绝缘层对应于 该散热板核心区之部位开设有一容纳凸出部之开 口,以将该散热板凸出部容纳于第一、第二覆金属 薄层之绝缘层之开口中; 对应于该散热板开孔之位置进行钻孔以形成通孔; 于该散热板凸出部上、下侧表面、金属薄层表面 及通孔内壁形成一金属层,并以填充材料填满该通 孔;以及 图案化该绝缘层及散热板凸出部表面金属层,藉以 在该绝缘层及散热板凸出部表面形成有平整之图 案化线路结构。 2.如申请专利范围第1项之散热型电路板结构制作 方法,其中,该散热板之凸出部系与该覆金属薄层 之绝缘层开口嵌合。 3.如申请专利范围第1项之散热型电路板结构制作 方法,其中,该覆金属薄层之绝缘层为背胶铜箔( Resin coated copper,RCC)。 4.如申请专利范围第1项之散热型电路板结构制作 方法,其中,该通孔中之填充材料为绝缘材质及导 电材质之其中一者。 5.如申请专利范围第1项之散热型电路板结构制作 方法,复包括于第一及第二该线路结构上形成一拒 焊层,并于该拒焊层中形成有复数开口以外露出部 分覆盖其下之线路层。 6.如申请专利范围第1项之散热型电路板结构制作 方法,其中,该散热板系一铜板材。 7.如申请专利范围第1项之散热型电路板结构制作 方法,其中,该散热板核心区之厚度系大于该外围 区。 8.如申请专利范围第1项之散热型电路板结构制作 方法,其中,该金属层系可利用电镀、无电电镀、 物理沈积及化学沈积其中一方式形成。 9.如申请专利范围第1项之散热型电路板结构制作 方法,其中,该散热板对应于该凸出部之位置系可 供接置至少一半导体晶片。 10.一种散热型电路板结构,系包含: 一具有一核心区及一外围区之散热板,该核心区上 形成有凸出部,该外围区中形成有复数开孔; 一形成于该散热板上、下表面之绝缘层,且该绝缘 层对应于该散热板核心区形成有容纳该凸出部之 开口;以及 一分别形成于该散热板上、下侧凸出部及该绝缘 层上之第一及第二线路结构,该第一及第二线路结 构系可藉由形成于该散热板开孔之导电通孔相互 电性导接。 11.如申请专利范围第10项之散热型电路板结构,复 包括一布覆于该第一、第二线路结构上之拒焊层 。 12.如申请专利范围第10项之散热型电路板结构,其 中,该散热板系一铜板材。 13.如申请专利范围第10项之散热型电路板结构,其 中,该散热板核心区之厚度系大于该外围区。 14.如申请专利范围第10项之散热型电路板结构,其 中,该散热板对应于该凸出部之位置系可供接置至 少一半导体晶片。 15.如申请专利范围第10项之散热型电路板结构,其 中,该散热板之凸出部系与该绝缘层开口嵌合。 图式简单说明: 第1图系习知底穴置晶型球栅阵列式(CDBGA)封装结 构之剖面示意图; 第2图系习知具导热栓之半导体封装基板之剖面示 意图; 第3A至3H图系本发明之散热型电路板结构之剖面示 意图;以及 第4图系于封装结构中运用本发明之散热型电路板 结构之剖面示意图。 |
