Structure for multi-chips package,申请号KR20060000754U-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称	Structure for multi-chips package
摘要
申请公布号	KR200412507(Y1)	申请公布日期	2006.03.28
申请号	KR20060000754U	申请日期	2006.01.10
申请人		发明人
分类号	H01L23/12	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

МНОГОФУНКЦИОНАЛЬНЫЙ ТЕРМИНАЛ

МОБИЛЬНОЕ РАДИОУСТРОЙСТВО С ДОЗИМЕТРОМ-РАДИОМЕТРОМ

ЛАМПА СВЕТОДИОДНАЯ

СИСТЕМА РАСПРЕДЕЛЕНИЯ ТЕКУЧЕЙ СРЕДЫ

МНОГОСЛОЙНАЯ ТРУБА

РОЛЬГАНГ УПАКОВОЧНОЙ ЛИНИИ И РОЛИК РОЛЬГАНГА

ЧЕХОЛ ДЛЯ КРЕСЛА ТРАНСПОРТНОГО СРЕДСТВА

СТАНЦИЯ ПОЖАРОТУШЕНИЯ ИНЕРТНОЙ ПЕНОЙ

CONNECTOR ASSEMBLY

GASOSTATIC EXTRUDER

CONTAINMENT PLENUM FOR LASER IRRADIATION AND REMOVAL OF MATERIAL FROM A SURFACE OF A STRUCTURE

STRUCTURE FOR RADIATING HEAT OF ELECTRONIC DISPLAY OF LCD MONITOR TYPE AND SYSTEM FOR MANAGING THE ELECTRONIC DISPLAY OF LCD MONITOR TYPE

ACRYLIC BASED RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCT USING THE SAME

IMPROVEMENTS IN OR RELATING TO A METHOD AND APPARATUS FOR GENERATING A MIST

ENDLESS TRACK SUSPENSION

FIBROUS AEROGEL SHEET AND PREPARATION METHOD THEROF

MICROELECTRODE ARRAY AND FABRICATION METHOD THEREOF

WELLHEAD FOR A HYDROCARBON-PRODUCING WELLBORE

GROOVED SHOE PRESS BELT WITH CONICAL REBATES