发明名称 METHOD FOR FORMING LANDING VIA
摘要
申请公布号 KR100566316(B1) 申请公布日期 2006.03.23
申请号 KR20040115784 申请日期 2004.12.29
申请人 DONGBU ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHO, GYUNG SU
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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