| 发明名称 | 镶嵌研磨垫及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种兼具所需硬度与可压缩性的镶嵌研磨垫的制造方法，利用表面处理或是两步骤射出成型技术来让研磨垫的表面具有软硬度不同的区域，以控制研磨垫的硬度与可压缩性。 | ||
| 申请公布号 | CN1750236A | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
| 申请号 | CN200510081845.9 | 申请日期 | 2005.06.29 |
| 申请人 | 智胜科技股份有限公司 | 发明人 | 施文昌 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);B24B37/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种镶嵌研磨垫，包括：i.本体，由第一聚合物所构成；ii.研磨面，位于本体的一侧；iii.安装面，位于本体的另一侧；以及iv.至少一层镶嵌层，镶嵌于研磨面上及/或安装面上，镶嵌层由第二聚合物所构成，第二聚合物的硬度与第一聚合物的硬度不同。 | ||
| 地址 | 台湾省台中市北屯区工业区16路7号2楼 | ||