| 发明名称 | 发光芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种发光芯片的封装结构，包括至少一发光芯片、芯片座、至少一第一可弯折端子以及绝缘件；所述芯片座承载发光芯片；所述的至少一第一可弯折端子的内端接近且平行于芯片座，其外端为插接端且具有焊接面；所述绝缘件固定芯片座和第一可弯折端子的内端，所述芯片座的局部裸露出该绝缘件，第一可弯折端子的插接端凸伸出该绝缘件；通过这样的设计使本发明发光芯片的封装结构能够以不同的方式安装于电路板，且能够调整该发光芯片光线的出射方向。 | ||
| 申请公布号 | CN1750278A | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
| 申请号 | CN200410074761.8 | 申请日期 | 2004.09.14 |
| 申请人 | 宏齐科技股份有限公司 | 发明人 | 汪秉龙;庄峰辉;柯庆鸿 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1、一种发光芯片的封装结构，包括：至少一发光芯片；芯片座，其承载该发光芯片；至少一第一可弯折端子，其内端接近且平行于该芯片座，其外端为插接端且具有焊接面；以及绝缘件，其固定所述芯片座和所述第一可弯折端子的内端，所述芯片座的局部裸露出上述绝缘件，所述第一可弯折端子的插接端凸伸出绝缘件。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||