发明名称 光耦合装置中引线框之制造方法及使用该引线框之光耦合装置
摘要 本发明系揭示一种光耦合装置中一引线框之制造方法,该方法包括以下步骤:准备一延长引线框,于其上的一对互相平行的侧轨之间置放复数个栓条,以便垂直横跨该等栓条,将复数个引线端以一方式交错置放,使其垂直横跨该等栓条;以及横向切割该延长引线框,用以准备复数个带状引线框。此处,该延长引线框系以一方式切割,以便来自每一该等栓条之每一该等侧轨的一切割末端的突出长度长于来自每一该等栓条之一引线端的突出长度。
申请公布号 TWI251941 申请公布日期 2006.03.21
申请号 TW093131042 申请日期 2004.10.13
申请人 夏普股份有限公司 发明人 高仓英也;楠田一夫;小路弘之
分类号 H01L31/12 主分类号 H01L31/12
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种光耦合装置中一引线框之制造方法,包括以 下步骤: 准备一延长引线框,于其上的一对互相平行的侧轨 之间置放复数个栓条,以便垂直横跨该等栓条,将 复数个引线端以一方式交错置放,使其垂直横跨该 等栓条;以及 横向切割该延长引线框,用以准备复数个带状引线 框,其中 该延长引线框系以一方式切割,使来自每一该等栓 条之每一该等侧轨的一切割末端的突出长度长于 来自每一该等栓条之一引线端的突出长度。 2.如请求项1之制造方法,其中: 以一方式进一步切割该延长引线框,使欲在切割后 互相相对的该等侧轨之该等切割末端之顶面的形 状互不相同。 3.如请求项1之制造方法,其中: 以一方式进一步切割该延长引线框,使该等侧轨之 一的一切割末端之顶面中的形状系不同于该另一 侧轨之该对应切割末端之顶面中的形状。 4.如请求项1之制造方法,其中: 以一方式进一步切割该延长引线框,使连接至每一 该等侧轨上的一栓条之该末端宽度变得宽于该栓 条之其他部分的宽度。 5.一种带状引线框,其系藉由依据请求项1至4中任 一项之制造方法切割一延长引线框而形成。 6.一种光耦合装置之制造方法,包括以下步骤: 于依据请求项5之带状引线框上安装一半导体元件 ;以及以一树脂密封该产生物。 7.一种光耦合装置之制造方法,包括以下步骤: 于依据请求项5之带状引线框上安装一发光元件与 一光接收元件; 将其上安装有该发光元件与该光接收元件的引线 框之尖端从一上部表面侧向一下部表面侧弯曲成 一钝角;以及 使用一树脂密封该发光元件与该光接收元件。 8.如请求项7之制造方法,其中: 在该引线框沿其弯曲的一部分处初步形成一凹槽, 以使该部分处之该引线框的厚度变薄。 9.如请求项7之制造方法,其中: 在该等栓条与该引线框连接情况下弯曲该引线框 。 10.如请求项7之制造方法,其中: 以一方式实施该树脂密封程序,以使用一矽氧树脂 将该发光元件、该光接收元件以及该元件连接导 线整体密封。 图式简单说明: 图1之结构图显示一传统光耦合装置; 图2之图式显示图1之光耦合装置中的引线框; 图3之结构图显示另一传统光耦合装置; 图4之方块图显示该传统光耦合装置的一制造流程 图与一线型结构; 图5之图式显示一传统引线框的制造程序; 图6之示意图显示依据本发明之一第一项具体实施 例的一平面安装光耦合装置中一引线框的带状切 割程序; 图7之示意图显示依据本发明之一第二项具体实施 例的一平面安装光耦合装置中一引线框的带状切 割程序; 图8之示意图显示依据本发明之一第三项具体实施 例的一平面安装光耦合装置中一引线框的带状切 割程序; 图9之示意图显示依据本发明之一第四项具体实施 例的一平面安装光耦合装置中一引线框的弯曲模 型; 图10之示意图显示依据本发明之一第五项具体实 施例的一平面安装光耦合装置中一引线框的弯曲 模型; 图11之示意图显示依据本发明之一第六项具体实 施例的一平面安装光耦合装置中一引线框的弯曲 模型。
地址 日本