| 摘要 |
一种固定散热片之晶片封装构造，其系主要包含有一基板、一加固件(stiffener)、一晶片、一热导介面物质(thermal interface material, TIM)及一散热片，该加固件系设置于该基板并具有一扣合部，该晶片系设于该基板上，该热导介面物质系形成于该晶片之一表面，该散热片系具有一弹扣部，其系扣合于该加固件之该扣合部，以使该散热片接触该热导介面物质，以控制该热导介面物质在该晶片与该散热片间之键结高度(bond linethickness, BLT)，并防止该散热片在封装制程中滑动。 |
