有序SiO<SUB>2</SUB>介孔组装CdS, ZnS微阵列生物芯片制备方法

摘要

本发明涉及一种有序SiO₂介孔组装的CdS，ZnS半导体纳米晶作荧光检测的微阵列生物芯片的制备方法。该方法包括如下步骤：有序介孔SiO₂膜的制备、介孔组装偶联剂的连接、CdS或ZnS在介孔内的组装以及组装衬底的活化。本发明制备的微阵列生物芯片具有荧光发光稳定性强，不易漂白，分辨高的特点。

主权项

1.一种有序SiO2介孔组装CdS，ZnS微阵列生物芯片的制备方法，其特征在于该方法具有以下步骤：a.有序介孔SiO2膜的制备，具体步骤为：(1).根据需要选取玻璃片、硅片或石英片作为衬底，洗净，烘干，备用；(2).将模板剂，在不断搅拌下，溶解在以乙醇和水按1∶1-3的体积比混合成的混合溶剂中，配制成浓度为5×10-3-5×10-2M的溶液，再分别滴加0.05-0.5M的正硅酸乙酯溶液和0.05-0.5M的络合剂溶液形成混合液，使其中模板剂∶正硅酸乙酯∶络合剂的摩尔比为1∶1～10∶1～10，继续搅拌使之反应2-5小时，然后让混合液在封口情况下老化5-7天；(3).将准备好的衬底在上述老化液中，以20-36cm/分的速度拉膜，然后在红外灯下烘干，并保存在干燥器内；b.介孔组装偶联剂的连接：将经步骤a处理过的衬底放入甲苯溶液里，以完全浸没衬底为准，加热回流，并滴加三甲基氯硅烷，其用量与甲苯体积比为1∶6-10，回流10-24小时；然后取出衬底，放入乙醇溶液浸没后再回流1天-2天，取出后浸渍在正己烷溶剂中，加入偶联剂，其用量与所用正己烷的体积比为1∶8，回流16-48小时，作组装时“桥梁”，取出衬底烘干待用；c.CdS或ZnS在介孔内的组装：将经步骤b处理后的衬底浸没在浓度为0.1-0.4M的镉盐或锌盐的乙醇溶液中，搅拌1-4小时，取出，用乙醇清洗，再浸没在浓度为0.2-0.8M的Na2S乙醇溶液中，搅拌4-6小时，将衬底取出待用；d.组装衬底的活化：将经步骤c处理的衬底浸没在0.2-0.8M的巯基化合物溶液，如巯基乙酸、或巯基丙酸、或巯基丁酸、或巯基乙醇中，搅拌反应1-12小时；然后，取出已由上述巯基化合物处理过的衬底，放入浓度为5-7×10-2M的缩合剂1-乙基3(3甲基氨-丙基)碳化二亚胺-盐酸盐的溶液中浸渍，再将其浸渍在缓冲液PBS中去除多余的缩合剂，使之活化，最后取出衬底，即得到有序SiO2介孔组装CdS，ZnS微阵列生物芯片。