覆晶接合制程及覆晶封装制程

摘要

一种覆晶接合制程，适用于一晶片与一导线架之间的电性接合，其中晶片之主动表面具有多数个凸块，且凸块之顶端以浸渍的方式先沾附一含导电微粒之焊剂，接着凸块再对应接触于导线架之一引脚上，并回焊凸块，以使晶片藉由凸块(及其导电微粒)而与导线架之引脚电性连接。其中，导电微粒例如为一锡粉，其在高温回焊过程中，可融入于凸块中，以确保晶片与引脚之间有良好的电性接触。