| 摘要 |
【课题】本发明将易于端子之端面侧完成焊锡修边(solderfillet)，且从封装之俯面视之，不但可藉由易于查看焊锡修边，来确认是否充分进行与基板之焊锡黏接，且提供一种塑模(mold)树脂与端子不易产生剥离之电子元件封装。【解决手段】本发明包括：设置于晶粒垫1(diespad)上之电子元件基板2、复数个设置于上述晶粒垫1周围之端子3、连接上述端子3与上述电子元件基板2之信号端子配线4(wire)、以及为了露出上述端子3下面3A及一端面3B，所密封上述晶粒垫1，电子元件基板2及配线4之塑模树脂5；令上述端子3之一端面3B将不会从上述塑模树脂5突出，同时于上述端子3下面3A，形成往上述端面3B开口之凹部10之构造。 |
