| 主权项 |
1.一种影像感测元件的晶圆级封装方法,其包含有: 提供一基板,该基板表面系具有复数个光侦测区与 复数个导电接点,该导电接点系提供每一该光侦测 区之对外电性连接; 提供一透明层,该透明层表面系具有复数个对应于 该基板之该导电接点的导电线路; 接合该基板表面与该透明层表面,使该导电接点导 通于该导电线路; 分离该基板为复数个晶片,使每一该光侦测区及其 对应的该导电接点设置于独立的该晶片; 形成一保护层于每一该晶片,并露出部分的该导电 线路; 形成一导电层于该保护层上,该导电层系连接于该 保护层所外露之该导电线路;及 根据该晶片与其对应之该导电线路位置,分离该透 明层。 2.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件的晶 圆级封装方法,其中该光侦测区系为光侦测元件阵 列。 3.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件的晶 圆级封装方法,其中该导电接点系包含导电凸块。 4.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件的晶 圆级封装方法,其中该导电线路系包含复数个导电 凸块,每一该导电凸块系对应地接合于该导电接点 。 5.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件的晶 圆级封装方法,其中该分离该基板为复数个晶片的 步骤之前,更包含一薄化该基板步骤。 6.如申请专利范围第1项所述之影像感测元件的晶 圆级封装方法,其中该形成一保护层于每一该晶片 的步骤,系涂布一光阻层于该玻璃基板以覆盖每一 该晶片,再以光微影方法使该光阻层形成该保护层 。 7.一种影像感测元件的晶圆级封装结构,系由一基 板所形成,其表面具有复数个光侦测区,其包含有: 复数个晶片,系自该基板分离而成,每一该晶片表 面系具有该光侦测区与复数个导电接点,该导电接 点系提供该光侦测区之对外电性连接; 一透明层,该透明层表面系具有复数个导电线路与 一个以上之预定切割区,该基板表面系接合该透明 层表面,使该导电接点导通于该导电线路,该预定 切割区系根据每一该晶片与其对应之该导电线路 位置设置; 一保护层,系形成于每一该晶片,并露出部分的该 导电线路;及 一导电层,系形成于该保护层上,该导电层系连接 于该保护层所外露之该导电线路。 8.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件的晶 圆级封装结构,其中该光侦测区系为复数个光侦测 元件阵列。 9.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件的晶 圆级封装结构,其中该导电接点系包含导电凸块。 10.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件的晶 圆级封装结构,其中该导电线路系包含复数个导电 凸块,每一该导电凸块系对应地接合于该导电接点 。 11.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件的晶 圆级封装结构,其中该分离该基板为复数个晶片的 步骤之前,更包含一薄化该基板步骤。 12.如申请专利范围第7项所述之影像感测元件的晶 圆级封装结构,其中该保护层系为光阻层。 图式简单说明: 第1图至第6图为影像感测元件的晶圆级封装流程 之放大截面示意图; 第7图为本发明所形成之另一封装元件示意图;及 第8图为本发明之矽基板与透明层之另一种接合方 法的示意图。 |
