| 摘要 |
<p>Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bohren und/oder Strukturieren von Leiterplatten sowie ein Laserbearbeitungssystem (100, 200). Erfindungsgemäß wird ein gepulster Laserstrahl (111, 211) von einer Laserquelle (110, 210) ausgesendet, welche derart ansteuerbar ist, dass während der Bearbeitung sowohl die Energie der einzelnen Laserpulse als auch der zeitliche Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Laserpulsen frei gewählt werden kann. Die Energie und der zeitliche Abstand werden bei einem gütegeschalteten Festkörperlaser durch die Dauer der Gütereduzierung der Güteschaltung bzw. durch den genauen Zeitpunkt des Endes der Güterreduzierung der Güteschaltung bestimmt. Durch die freie Wählbarkeit von Pulsenergie und Wiederholrate ermöglicht die Erfindung eine Kompensation von vielen nachteiligen Effekten, die zu einem ungleichmäßigen Energieeintrag des zu bearbeitenden Laserstrahls (111, 211) auf das zu bearbeitende Werkstück (140, 240) führen und somit die Qualität von gebohrten Löchern und strukturierten Bereichen insbesondere in Leiterplatten nachteilig beeinflussen.</p> |
