| 发明名称 | 传热板、传热构造体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在作为发热元件的硅芯片连接表面上，用隔热树脂形成图案，在作为散热部件的散热器连接表面上，用隔热树脂形成图案，并使该图案与该硅芯片上形成的隔热树脂图案对准。然后通过传热板将硅芯片和散热器连接在一起。该硅芯片和散热片由金属连接在一起，从而在没有形成隔热树脂部分的区域形成金属连接部分，同时由树脂将硅芯片和散热器连接在一起，由此在形成隔热树脂部分的区域上形成树脂连接部分。 | ||
| 申请公布号 | CN1738031A | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN200410011476.1 | 申请日期 | 2004.12.31 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 德平英士;伊达仁昭;内田浩基;石锅稔 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01);H01L23/373(2006.01) | 主分类号 | H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王彦斌 |
| 主权项 | 1.一种传热板，配置在发热部件和散热部件之间，从而将发热部件产生的热量传输到散热部件上，其中该传热板包括金属和树脂，并具有其相应金属含量彼此不同的许多区域。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||