发明名称 APPARATUS FOR GATHERING WIRECHIP IN WIRE BONDING EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR PAKCAGES
摘要
申请公布号 KR20060015908(A) 申请公布日期 2006.02.21
申请号 KR20040064298 申请日期 2004.08.16
申请人 VISON SEMICON CO., LTD. 发明人 YOON, TONG SEOB;KANG, YONG KU;KIM, TAE HOON;CHOI, HUN;IM, SEUNG ROK
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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