取放待测电子元件的方法与装置

摘要

本发明系利用两种不同弹性系数的弹性装置来产生两阶段的压缩，以第一阶段的压缩来将所吸附的待测电子元件移至定位导板(floating site)以固定待测电子元件之位置，此时待测电子元件的端子(pads)与测试端子(pogo pins)并不接触，因此不会因待测电子元件的端子与测试端子的抵触而使得吸附头被破真空，避免了电子元件因而掉落的问题，并且在待测电子元件被移至测试机台时，再以第二段的压缩来使得待测电子元件的端子与受测端子接触来完成测试。