| 发明名称 | 树脂成型体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂成型体，是根据已存在的问题而提供的，可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后，利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理，其特征在于，在由热塑树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶状弹性体的树脂组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1241734C | 申请公布日期 | 2006.02.15 |
| 申请号 | CN01140308.X | 申请日期 | 2001.12.05 |
| 申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 池川直人;佐藤正博;近藤直幸 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01);C08L23/08(2006.01) | 主分类号 | B32B15/08(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 黄永奎 |
| 主权项 | 1.一种树脂成型体，通过等离子处理将表面活化后，利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理，其特征在于，在由聚酰胺、聚苯硫醚或聚酯组成的基底树脂中配合含乙烯-丙烯酸酯聚合物的橡胶弹性体形成树脂组合物，并且，对所述基底树脂100质量份所述橡胶形弹性体的配合量为0.5-10质量份。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||