包装电子元件用的载料板

摘要

本创作系一种包装电子元件用的载料板，系主要将载料板凹凸顶面的凸出结构加工形成圆弧形状，以加大与胶带的黏合面积，提高黏合度并且使得整片载料板与胶带的黏合度更均匀。

主权项

1.一种包装电子元件用的载料板,系呈一薄板状,其 顶面为一凹凸面,其中该凸出结构的上顶面为一圆 弧形状。 2.如申请专利范围第1项所述包装电子元件用的载 料板,该凸出结构的圆弧上顶面系与一胶带黏贴。 3.如申请专利范围第1或2项所述包装电子元件用的 载料板,系于一长侧位置形成一排穿孔,于另一长 侧形成复数供电子元件容置的容置槽。 图式简单说明: 第一图:系本创作载料板及胶带的局部放大图。 第二图:系既有一包装电子元件用载料板之示意图 。 第三图:系第二图的剖视图。 第四图:系第二图的局部放大图,其放大比例与第 一图相同。