PRINTED CIRCUIT BOARD WITH SMD COMPONENTS AND AT LEAST ONE WIRED COMPONENT AND A METHOD FOR PICKING FIXING AND ELECTRICAL CONTACTING OF SAID COMPONENTS

摘要

Als Alternative zur bekannten Einpreßtechnik schlägt die Erfindung eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteile vor. Nach dem Löten der SMD-Bauteile 88 auf einer ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wird Leitkleber 70 und Lotpaste 94 auf eine zweite Seite der Leiterplatte 10 aufgetragen und der An­schlußpin 82 eines thermisch kritischen THT-Bauteils 80 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her in die besondere Anschlußbohrung 20 eingesteckt. Dann werden auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 SMD-Bauteile 90 in die Lotpaste 94 gesetzt. In einem Reflow-Lötofen werden die SMD-Bauteile 90 gelötet und der Leitkleber 70 getrocknet und ausgehärtet. Durch die Klemmwirkung der Metallisierungshülse 62 der Anschlußbohrung 20 wird beim Einstecken des Anschlußpins im Bereich der Verengung 28 eine Art Kaltschweißverbindung erzeugt, die neben der elektrischen Verbindung durch den Leitkleber 70 eine redundante Verbindung darstellt, die mit der hochfesten mechanischen Verbindung durch den Leitkleber einhergeht.