发明名称 |
Laserstrahlbearbeitungseinrichtung und Verfahren zum Bearbeiten mittels Laserstrahl |
摘要 |
Ein Verfahren zum Herstellen eines Gegenstandes (50) hat die Schritte: Ausbilden eines Lochs (51) im Gegenstand (50) durch einen Laserstrahl (60) mit einem ersten Brennpunkt (61a); und Umformen des Lochs (51) duch den Laserstrahl (60) mit einem zweiten Brennpunkt (61b), der sich vom ersten Brennpunkt (61a) unterscheidet. Der erste und zweite Brennpunkt (61a, 61b) ist auf der gleichen Lichtachse angeordnet. In zumindest einem Schritt des Ausbildens des Lochs (51) und des Schritts des Umformens des Lochs (51) wird der Gegenstand (50) durch Aufweiten und Bündeln des Lasserstrahls (60) im Gegenstand (50) bearbeitet.
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申请公布号 |
DE102005017294(A1) |
申请公布日期 |
2006.02.02 |
申请号 |
DE20051017294 |
申请日期 |
2005.04.14 |
申请人 |
DENSO CORP., KARIYA |
发明人 |
KAMEYAMA, MICHIO;INOMATA, SUMITOMO;KUMAGAI, EIJI;KAMIYA, TETSUAKI;OGATA, TAKASHI;HAYAKAWA, TSUYOSHI |
分类号 |
B23K26/00;B23K26/04;B23K26/073;B23K26/38;G02B27/09 |
主分类号 |
B23K26/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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