用于记忆体元件阵列互连之聚合物介电质

摘要

本发明揭示一种半导体装置(100)，其含有聚合物介电质(103)以及至少含有有机半导体材料(112)与被动层(114)之主动装置(104)。该半导体装置(100)亦可进一步含有导电性聚合物(106与／或108)。此装置以重量轻和高可靠度为其特征。