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发明名称
厚膜介电质及导电组合物
摘要
本发明系关于一种介电质粉末与厚膜浆料组合物,其系经形成为具有高介电常数、低损耗角正切及其它所要的电学及物理特性。本发明亦系关于一种导电粉末与浆料之组合物,其系经形成为具有所要的电学及物理特性。该介电质粉末与厚膜浆料之组合物可与导电粉末与浆料之组合物结合使用以形成电容器及其它箔上焙烧之被动电路组件。
申请公布号
TW200604130
申请公布日期
2006.02.01
申请号
TW094107955
申请日期
2005.03.16
申请人
杜邦股份有限公司
发明人
威廉J 伯蓝德;艾尔顿 布鲁司 琼司三世;欧加L 雷诺威尔;肯尼士 瓦伦 汉
分类号
C04B35/46;H01G4/35
主分类号
C04B35/46
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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