| 发明名称 | 同心环状或六方结构的介孔二氧化硅复合材料及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种介孔二氧化硅复合材料及制备方法。其特征在于：(1)所述的二氧化硅介孔结构为六方结构或同心环状结构；(2)六方结构的孔间距在2-8mm范围；同心环状结构的层间距在2-5mm范围；(3)有机添加物在介孔结构孔道内，所述的有机添加物为喹啉、8-羟基喹啉、萘、1-萘酚中一种。其制备方法是先将表面活性剂溶于去离子水，用NaOH调节pH值在8-12，加入有机添加剂溶介于表面活性剂溶液，加入量与表面活性剂的摩尔比在0.3-3∶1之间；加入硅源，表面活性剂与硅源摩尔比为1∶5-15。经搅拌、陈化水热处理。水热处理条件十100-150℃，48-72h，最后用去离子洗涤、干燥而成。本发明优点是结构高度有序，良好周期性，制备工艺简单，乃实现大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN1239389C | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
| 申请号 | CN200310108349.9 | 申请日期 | 2003.10.31 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 陈红光;施剑林;严东生 |
| 分类号 | C01B33/12(2006.01);C01B37/02(2006.01) | 主分类号 | C01B33/12(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 潘振甦 |
| 主权项 | 1.一种介孔二氧化硅复合材料，其特征在于：(1)所述的二氧化硅介孔结构为六方结构或同心环状结构；(2)六方结构的孔间距在2-8mm范围；同心环状结构的层间距在2-5mm范围；(3)有机添加物在介孔结构孔道内，所述的有机物为喹啉、8-羟基喹啉、萘或1-萘酚中的一种。 | ||
| 地址 | 200050上海市定西路1295号 | ||