发明名称 电子卡连接器之改良结构
摘要 一种电子卡连接器之改良结构,该电子卡连接器,系包括:一本体,于该本体上,系设有复数端子容置槽者;以及复数端子,分别对应地嵌置于该本体之一端子容置槽中,各该端子系含有一焊接段及一讯号连接段者,其中该焊接段系对应地焊接于一电路板上者;其特征在于,该本体于各端子容置槽中,系设有挡部,令各挡部分别投影于各端子之焊接段上方,以抵靠于端子焊接段上,使该端子焊接段对应地跨置于电路板的预定焊接位置,并通过高温区时,可有效避免各端子之焊接段因高温而产生弯曲、变形,使本新型可以确保各该焊接段与电路板,可以平贴地完成焊接者。
申请公布号 TWM286500 申请公布日期 2006.01.21
申请号 TW094217344 申请日期 2005.10.07
申请人 顺连电子股份有限公司 发明人 李玉灿
分类号 H01R43/02 主分类号 H01R43/02
代理机构 代理人
主权项 1.一种电子卡连接器之改良结构,该电子卡连接器, 系包括: 一本体,于该本体上,系设有复数端子容置槽者;以 及 复数端子,分别对应地嵌置于该本体之一端子容置 槽中,各该端子系含有一焊接段及一讯号连接段者 ,其中该焊接段系对应地焊接于一电路板上者;其 特征在于: 该本体于各端子容置槽中系设有挡部,令各挡部分 别投影于各端子之焊接段上方,以抵靠于端子焊接 段上方者。 2.如申请专利范围第1项所述电子卡连接器之改良 结构,其中令本体所形成之挡部的宽度系小于该端 子焊接段之宽度。 3.如申请专利范围第1项所述电子卡连接器之改良 结构,其中令本体所形成之挡部的宽度系大于该端 子焊接段之宽度。 4.如申请专利范围第1项所述电子卡连接器之改良 结构,其中该本体,系形成有复数挡部,以分别投影 一对应之端子的焊接段,即分别抵靠于一端子的焊 接段上方者。 5.如申请专利范围第1项所述电子卡连接器之改良 结构,其中该本体,系设有纵长的挡部,令挡部至少 投影于两只端子之焊接段的上方,即可同时抵靠于 复数端子之焊接段上方者。 6.如申请专利范围第1项所述电子卡连接器之改良 结构,其中该本体,于各挡部之外围,系分别形成有 穿透孔部,使组装者,可经由各穿透孔部,检视端子 之焊接段与电路板之预定焊接点之状态。 图式简单说明: 第一图:系本新型本体与端子组装示意图。 第二图:系本新型跨置于一电路板但尚未完成焊接 状态之示意图。 第三图:系第二图之3-3方向剖视立体图。 第四图:系第二图之4-4方向剖视平面图。 第五图:系自第四图施予高温烘烤,完成端子焊接 段与电路板焊接之示意图。 第六图:系本新型另一实施示意图。 第七图:系自第六图施予高温烘烤,完成端子焊接 段与电路板焊接之示意图。 第八图:系本新型再一实施例之示意图。 第九图:系习知电子卡连接器与电路板在未施予高 温烘烤前之示意图。 第十图:系第九图10-10方向剖视示意图。
地址 桃园县芦竹乡新兴街123号3楼