| 主权项 |
1.一种用于由液体喷射头喷射液体之液体喷射方 法,该液体喷射头包含一液体室,其用于储存待喷 射液体;一喷射出口,其与该液体室流体相通;液体 室容积控制机构,其用于改变该液体室之容积;及 一外表面,该喷射出口系经过该外表面打开,该液 体喷射方法之改良在于经过该喷射出口喷射该液 体之每一喷射时期,包含: 第一膨胀步骤,其膨胀该液体室之容积; 第一收缩步骤,其在该第一膨胀步骤之后减少该液 体室之容积;及 第二膨胀步骤,其在一液柱之前导端投射至超出该 外表面外侧之前,于开始该收缩步骤之后膨胀该液 体室之容积。 2.如申请专利范围第1项之方法,尚包含一额外之收 缩步骤,其将该液体室之容积减少至不喷射液体之 范围。 3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该液体室 容积控制机构包含一压电元件。 4.一种液体喷射装置,其包含一液体喷射头,该液体 喷射头包含一液体室,用于储存待喷射之液体;一 喷射出口,其与该液体室流体相通;液体室容积控 制及改变机构,其用于改变该液体室之容积;及一 外表面,该喷射出口系经过该外表面打开,该液体 喷射装置包含:一驱动电路,其用于在经过该喷射 出口喷射该液体之一喷射时期中施加一信号至该 液体室容积控制及改变机构,并用于膨胀该液体室 之容积、及然后减少该液体室之容积、及在一液 柱之前导端投射至超出该外表面外侧之前膨胀该 液体室之容积。 5.如申请专利范围第4项之装置,其中该液体室容积 控制及改变机构包含一压电元件。 图式简单说明: 图1系与按照本发明之液体喷射方法相容的喷墨记 录装置之一概要透视图。 图2(a)系与按照本发明之液体喷射方法相容的液体 喷射头之一部份的概要平面图,及图2(b)系图2(a)中 所示该部分液体喷射头在图2(a)中之剖线A-A之一概 要剖视图。 图3系该液体喷射孔口之一及其邻接部份的概要剖 视图,其显示液体系如何藉着按照本发明之液体喷 射方法喷射。 图4系该液体喷射孔口之一及其邻接部份的概要剖 视图,其显示液体系如何藉着按照先前技艺之液体 喷射方法喷射。 图5系该液体喷射孔口之一及其邻接部份的概要剖 视图,其显示液体系如何藉着按照先前技艺之液体 喷射方法喷射。 图6系该液体喷射孔口之一及其邻接部份的概要剖 视图,其显示液体系如何藉着按照先前技艺之液体 喷射方法喷射。 |
