发明名称 卡用连接器
摘要 本发明的课题为:藉由将卡用连接器的金属外壳的一部分施加些许的变形处理,将金属外壳利用于地端连接,可更提高卡用连接器的接地效果。本发明的解决手段为:是具有:配置了讯号端子与接地端子的绝缘壳体、以及金属外壳。是将接地端子的可动部定位在:插入于卡收容空间的卡表面上的地端接触部的垂直上方区域,将金属外壳的一部分,定位在:于接地端子的可动部的厚度方向,在具有与接地端子的可动部重叠部分的状态的垂直上方的区域,当将卡插入于卡收容空间时,使卡表面上的地端接触部与接地端子的可动部接触,将接地端子的可动部位移到厚度方向的垂直上方的区域,使该位移了的接地端子的可动部,在垂直上方区域与金属外壳的一部分直接接触,或者使接触力增加。
申请公布号 TWI248235 申请公布日期 2006.01.21
申请号 TW093132783 申请日期 2004.10.28
申请人 广濑电机股份有限公司 发明人 宫本修
分类号 H01R13/46;H01R13/648 主分类号 H01R13/46
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种卡用连接器,是具有:配置了讯号端子与接地 端子的绝绿壳体、以及覆盖该绝缘壳体的外部的 金属外壳的卡用连接器,藉由上述绝缘壳体与上述 金属外壳,形成了:用来让在表面上配置有讯号接 触部与地端接触部的卡进行插拔的卡收容空间,当 将上述卡插入到上述卡收容空间时,上述卡表面上 的讯号接触部及地端接触部,会分别与上述绝缘壳 体的讯号端子与接地端子接触的上述卡用连接器 其特征为: 上述接地端子的可动部,是定位在:插入于上述卡 收容空间的上述卡表面上的地端接触部的垂直上 方区域, 上述金属外壳的一部分,是定位在:于上述接地端 子的可动部的厚度方向,在具有与上述接地端子的 可动部重叠部分的状态的上述垂直上方的区域, 当将上述卡插入于上述卡收容空间时,上述卡表面 上的地端接触部与接地端子的可动部会接触,将上 述接地端子的可动部位移到上述厚度方向的上述 垂直上方的区域,用来使该位移了的上述接地端子 的可动部,在上述垂直上方区域与上述金属外壳的 一部分直接接触,或者用来使接触力增加。 2.一种卡用连接器,是具有:配置了讯号端子与接地 端子的绝缘壳体、以及覆盖该绝缘壳体的外部的 金属外壳的卡用连接器,藉由上述绝缘壳体与上述 金属外壳,形成了:用来让在表面上配置有讯号接 触部与地端接触部的卡进行插拔的卡收容空间,当 将上述卡插入到上述卡收容空间时,上述卡表面上 的讯号接触部及地端接触部,会分别与上述绝缘壳 体的讯号端子与接地端子接触的上述卡用连接器, 其特征为: 上述接地端子的可动部,是定位在:插入于上述卡 收容空间的上述卡表面上的地端接触部的垂直上 方区域, 上述金属外壳的一部分,是定位在;于上述接地端 子的可动部的厚度方向,在具有与上述接地端子的 可动部重叠部分的状态的上述垂直上方的区域, 当将上述卡插入于上述卡收容空间时,上述接地端 子的可动部,在上述厚度方向其中一侧,会在上述 垂直上方区域,与上述卡表面上的地端接触部接触 ,且在上述厚度方向的另一侧,会在上述垂直上方 区域,与上述金属外壳的一部分直接接触。 3.如申请专利范围第1或2项的卡用连接器,其中上 述金属外壳是被连接到地端,上述接地端子的可动 部,在上述垂直上方区域,可弹性位移。 4.如申请专利范围第1或2项的卡用连接器,其中上 述金属外壳的一部分,是设置成:在上述垂直上方 区域,朝向将上述卡从上述卡收容空间抽出的方向 延长。 5.如申请专利范围第1或2项的卡用连接器,其中上 述金属外壳的一部分,是设置成:在上述垂直上方 区域,朝向将上述卡插入到上述卡收容空间的方向 延长。 6.如申请专利范围第4项的卡用连接器,其中上述接 地端子的可动部,是设置成:在上述垂直上方区域, 朝向与上述金属外壳的一部分的延长方向相反的 方向延长。 7.如申请专利范围第5项的卡用连接器,其中上述接 地端子的可动部,是设置成;在上述垂直上方区域, 朝向与上述金属外壳的一部分的延长方向相反的 方向延长。 8.如申请专利范围第1或2项的卡用连接器,其中上 述金属外壳的另一部分,在上述垂直上方区域,是 突出于上述卡收容空间侧。 图式简单说明: 第1图是本发明的一个较佳实施方式的卡用连接器 的完成立体图。 第2图是本发明的一个较佳实施方式的卡用连接器 的分解立体图。 第3图是本发明的一个较佳实施方式的卡用连接器 的前侧侧面附近的局部放大立体图。 第4图是第3图的4-4线剖面图。 第5图是第3图的4-4线剖面图,是IC卡正要插入到卡 收容空间的状态的显示图。
地址 日本