| 发明名称 | 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供未实施粗糙化处理的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔。为了实现该目的，采用下述的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔(1)等，其为在未进行粗糙化处理的铜箔(3)的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于，在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)在2μm以下的面上，具有硅烷偶合剂层(2)，在该硅烷偶合剂层(2)上，具有换算厚度在1～5μm的范围内的极薄底涂树脂层(4)。 | ||
| 申请公布号 | CN1723745A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200480002006.7 | 申请日期 | 2004.07.15 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 佐藤哲朗;松岛敏文 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;王玉双 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板用的带有极薄粘接剂层的铜箔，该铜箔在未实施粗糙化处理的铜箔的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于：在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)为2μm以下的面上，具有换算厚度为1～5μm的极薄底涂树脂层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||