半导体装置

摘要

本发明之半导体装置之基板51系形成具有沿着切割线之4个边之矩形，并以围着致动器元件50与输出入用电极垫54、55之全周围方式形成突堤部56。突堤部56呈现具有4个边之矩形，各边对基板51之各边平行而连续地延伸。由于可藉突堤部56提高保护带9之密贴性，故可阻止切割时所生之异物104附着于致动器元件50及电极垫54、55。