| 主权项 |
1.一种具有微带天线结构之半导体封装构造,其包 含: 一封装基板,其上表面系界定了一封装区域以及该 封装区域以外之一周围区域,且该封装区域上系具 有复数个讯号接点,其中该封装基板系为一多层板 ,且该封装基板之上表面与下表面间系具有复数个 讯号布线层; 一半导体晶片,设置于该封装区域上,并与该复数 个讯号接点电性连接; 一微带辐射体,设置于该周围区域上,用以收发该 半导体晶片之一无线讯号; 一接地面,形成于该复数个讯号布线层之一上,且 位于该微带辐射体之相对下方位置;以及 一讯号馈入线,形成于该复数个讯号布线层之一上 ,其中该讯号馈入线之一端系电性连接至该半导体 晶片,而另一端系电性关联于该微带辐射体,以馈 入该无线讯号。 2.依申请专利范围第1项之具有微带天线结构之半 导体封装构造,另具有一封胶体,形成于该封装区 域上,用以包覆该半导体晶片以及该复数个讯号接 点。 3.依申请专利范围第1项之具有微带天线结构之半 导体封装构造,其中该封装基板之下表面系具有复 数个金属凸块,且该复数个金属凸块系与该上表面 之讯号接点电性连接。 4.依申请专利范围第1项之具有微带天线结构之半 导体封装构造,其中该接地面具有一槽口,用以作 为该无线讯号馈入之通道。 5.依申请专利范围第4项之具有微带天线结构之半 导体封装构造,其中该讯号馈入线系置于该接地面 之相对下方位置,用以传送该无线讯号,且该讯号 馈入线之该另一端系透过该接地面之槽口而与该 微带辐射体电气耦合,以馈入该无线讯号。 6.依申请专利范围第4项之具有微带天线结构之半 导体封装构造,其中该讯号馈入线系位于该接地面 之相对下方位置,用以传送该无线讯号,且该讯号 馈入线之该另一端系藉由一镀通孔穿过该接地面 之槽口而电性连接至该微带辐射体,以馈入该无线 讯号。 7.依申请专利范围第1项之具有微带天线结构之半 导体封装构造,其中该接地面系具有一狭槽,该狭 槽内系具有该讯号馈入线,用以传送该无线讯号, 该讯号馈入线之该另一端系藉由一镀通孔而电性 连接至该微带辐射体,以馈入该无线讯号。 8.一种具有微带天线结构之半导体封装基板,其包 含: 一基板主体,其上表面系界定了一封装区域以及该 封装区域以外之一周围区域,该封装区域系用以设 置一半导体晶片,其中该基板主体系为一多层板, 且该封装基板之上表面与下表面间系具有复数个 讯号布线层; 一微带辐射体,设置于该周围区域上,用以收发一 无线讯号; 一接地面,形成于该复数个讯号布线层之一上,且 位于该微带辐射体之相对下方位置;以及 一讯号馈入线,形成于该复数个讯号布线层之一上 ,其中该讯号馈入线之一端系用以电性连接至该半 导体晶片,而另一端系电性关联于该微带辐射体, 以馈入该无线讯号。 9.依申请专利范围第8项之具有微带天线结构之半 导体封装基板,其中该接地面具有一槽口,用以作 为该无线讯号馈入之通道。 10.依申请专利范围第9项之具有微带天线结构之半 导体封装基板,其中该讯号馈入线系位于该接地面 之相对下方位置,用以传送该无线讯号,且该讯号 馈入线系透过该接地面之槽口而与该微带辐射体 电气耦合,以馈入该无线讯号。 11.依申请专利范围第9项之具有微带天线结构之半 导体封装基板,其中该讯号馈入线系位于该接地面 之相对下方位置,用以传送该无线讯号,且该讯号 馈入线系藉由一镀通孔穿过该接地面之槽口而电 性连接至该微带辐射体,以馈入该无线讯号。 12.依申请专利范围第8项之具有微带天线结构之半 导体封装基板,其中该接地面系具有一狭槽,该狭 槽内系具有该讯号馈入线,用以传送该无线讯号, 该讯号馈入线系藉由一镀通孔而电性连接至该微 带辐射体,以馈入该无线讯号。 图式简单说明: 第1图系为根据本发明一实施例之半导体封装构造 之立体示意图。 第2图系为第1图沿线A-A之剖面示图。 第3图系为第2图中之外围区域的局部立体分解图 。 第4图系为根据本发明另一实施例之半导体封装构 造之截面示图。 第5图系为一讯号馈入线与一接地面于同一讯号布 线层时之局部立体分解图。 第6图系为第5图沿线B-B之剖面示图。 |
