发明名称 |
微波等离子体处理装置、等离子体处理方法以及微波发射部件 |
摘要 |
在处理容器(22)的内部,设有装载台(24),用来装载半导体晶片(W)。微波发生器(76)产生微波,通过平面天线部件(66)导入到处理容器(22)内。平面天线部件(66)具有沿若干圆周排列的若干贯通孔(84),所述若干圆是非同心圆。平面天线部件径向的等离子体密度分布均匀。 |
申请公布号 |
CN1235272C |
申请公布日期 |
2006.01.04 |
申请号 |
CN02802155.X |
申请日期 |
2002.06.19 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社;大见忠弘 |
发明人 |
大见忠弘;平山昌树;后藤哲也 |
分类号 |
H01L21/31(2006.01);C23C16/511(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H05H1/46(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/31(2006.01) |
代理机构 |
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
陆锦华 |
主权项 |
1.一种微波等离子体处理装置,用于对被处理基片进行等离子体处理,其特征在于,这种微波等离子体处理装置具有:处理容器,该处理容器内设有装载台,用来装载被处理基片;微波发生器,该微波发生器产生微波并将微波供给所述处理容器;微波发射部件,该微波发射部件设置在微波发生器和所述处理容器之间,用于向所述处理容器内发射微波,所述微波发射部件具有若干贯通孔,这些贯通孔沿着若干圆周排列,这些圆是相互嵌套的非同心圆。 |
地址 |
日本东京都 |