发明名称 微波等离子体处理装置、等离子体处理方法以及微波发射部件
摘要 在处理容器(22)的内部,设有装载台(24),用来装载半导体晶片(W)。微波发生器(76)产生微波,通过平面天线部件(66)导入到处理容器(22)内。平面天线部件(66)具有沿若干圆周排列的若干贯通孔(84),所述若干圆是非同心圆。平面天线部件径向的等离子体密度分布均匀。
申请公布号 CN1235272C 申请公布日期 2006.01.04
申请号 CN02802155.X 申请日期 2002.06.19
申请人 东京毅力科创株式会社;大见忠弘 发明人 大见忠弘;平山昌树;后藤哲也
分类号 H01L21/31(2006.01);C23C16/511(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H05H1/46(2006.01) 主分类号 H01L21/31(2006.01)
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人 陆锦华
主权项 1.一种微波等离子体处理装置,用于对被处理基片进行等离子体处理,其特征在于,这种微波等离子体处理装置具有:处理容器,该处理容器内设有装载台,用来装载被处理基片;微波发生器,该微波发生器产生微波并将微波供给所述处理容器;微波发射部件,该微波发射部件设置在微波发生器和所述处理容器之间,用于向所述处理容器内发射微波,所述微波发射部件具有若干贯通孔,这些贯通孔沿着若干圆周排列,这些圆是相互嵌套的非同心圆。
地址 日本东京都