晶圆级封装方法及其封装结构

摘要

提供一种晶圆级封装方法及其封装结构，其系利用一具有孔洞及凹槽之封装基板接合于一已完成元件制程之基板上，以完成晶圆级之封装，此结构可形成一腔体供元件作动，并利用腔体上之孔洞使元件与外界空气接触。