发明名称 铜电镀材料及铜电镀方法
摘要 本发明之课题在于制得一种适宜作镀铜材料之氧化铜粉,其纯度系于98.5%以上,且对含有机物添加剂之镀液的溶解性高。本发明中对于前述课题之解决方法为:将硷性碳酸铜粉置于不致成为还原氛围之氛围下,举例言之,以400℃加热20分钟(例如藉电热炉)进行热分解而制得氧化铜粉。如此制得之氧化铜粉于令该氧化铜粉之X射线绕射图谱之(-1,1,1)面的峰值强度为I、结晶化结束时基准氧化铜粉之X射线绕射图谱之(-1,1,1)面的峰值强度为Is时,该氧化铜粉之峰值强度I与基准氧化铜粉之峰值强度Is的峰值强度比I/Is系于0.36以下,且此种结构之氧化铜粉对含有机物添加剂之电镀液的溶解性甚高。
申请公布号 TW200600460 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW093136740 申请日期 2004.11.29
申请人 鹤见曹达股份有限公司 发明人 松木诗路士
分类号 C01G3/02;C25D3/38 主分类号 C01G3/02
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本