发明名称 半导体装置及在半导体装置上建立虚设组件结构的方法
摘要 本发明是有关于一种半导体装置,其包括电路、与该电路连结的第一导体组件、隔离该第一导体组件的半导体物质、以及至少2个第二导体组件,其具有不规则形状,并邻近该第一导体组件,且与该电路之间不具有电性连结。本发明的半导体装置的制造,特别是在半导体装置中设计及制造虚设组件的方法,使得能够得到更佳的平坦化效果。
申请公布号 CN1713377A 申请公布日期 2005.12.28
申请号 CN200510056845.3 申请日期 2005.03.22
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 董易谕
分类号 H01L23/52;H01L21/00;H01L21/768 主分类号 H01L23/52
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 穆魁良
主权项 1、一种半导体装置,其包括:电路;与该电路连结的第一导体组件;使该第一导体组件电性隔绝的介电材料;以及至少二个具有不规则形状的第二导体组件,其邻近于该第一导体组件,且与该电路之间电性隔绝。
地址 台湾省新竹科学工业园区