发明名称 | 半导体装置及在半导体装置上建立虚设组件结构的方法 | ||
摘要 | 本发明是有关于一种半导体装置,其包括电路、与该电路连结的第一导体组件、隔离该第一导体组件的半导体物质、以及至少2个第二导体组件,其具有不规则形状,并邻近该第一导体组件,且与该电路之间不具有电性连结。本发明的半导体装置的制造,特别是在半导体装置中设计及制造虚设组件的方法,使得能够得到更佳的平坦化效果。 | ||
申请公布号 | CN1713377A | 申请公布日期 | 2005.12.28 |
申请号 | CN200510056845.3 | 申请日期 | 2005.03.22 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 董易谕 |
分类号 | H01L23/52;H01L21/00;H01L21/768 | 主分类号 | H01L23/52 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 穆魁良 |
主权项 | 1、一种半导体装置,其包括:电路;与该电路连结的第一导体组件;使该第一导体组件电性隔绝的介电材料;以及至少二个具有不规则形状的第二导体组件,其邻近于该第一导体组件,且与该电路之间电性隔绝。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |