| 发明名称 | 过电流保护组件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明的过电流保护组件包含两电极层、一正温度系数(PTC)材料层及至少一导电层，其中该过电流保护组件是一层叠结构，该PTC材料层与两电极层分别设于其内、外，该至少一导电层嵌合于该PTC材料层的表面且叠设于该PTC材料层和至少一该电极层之间，以作导电及连接用。该导电层是利用等离子喷涂或溅镀等方法嵌入该PTC材料层的表面，以作为后续利用电镀或其它电沉积法形成该电极层时导电用。 | ||
| 申请公布号 | CN1713312A | 申请公布日期 | 2005.12.28 |
| 申请号 | CN200410061652.2 | 申请日期 | 2004.06.23 |
| 申请人 | 聚鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 马云晋;林承贤;蔡东成 |
| 分类号 | H01C7/02;H01C7/13;H01C17/00 | 主分类号 | H01C7/02 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 夏青 |
| 主权项 | 1、一种过电流保护组件，包含：两电极层、一正温度系数材料层，以及至少一嵌合于该正温度系数材料层表面的导电层；其特征在于：该过电流保护组件是一层叠结构，该正温度系数材料层与两电极层分别设于其内、外，该至少一导电层叠设于该正温度系数材料层和至少一该电极层之间，以作为导电及连接用。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||