印刷电路板之防电磁干扰装置

摘要

一种印刷电路板之防电磁干扰装置，其系设置在印刷电路板上之任一电子元件的相对应面处，包含有一金属板，该金属板具有一第一平面及一形成于第一平面背后的第二平面，该第二平面系用以贴附连结于印刷电路板上，且其表面上涂布有一绝缘漆，但在对应于电子元件之端子焊接脚处则未涂布绝缘漆而形成有导电区，透过表面黏着技术将电子元件及金属板同时连结于印刷电路板上；如此，俾藉由金属板与印刷电路板间的紧密贴合，以对电子元件所产生之电磁波加以阻截，并能有效的将静电一并导除。

主权项

1.一种印刷电路板之防电磁干扰装置,其系设置在 印刷电路板上之任一电子元件的相对应面处,包含 有一金属板,该金属板具有一第一平面及一形成于 第一平面背后的第二平面,该第二平面系用以贴附 连结于印刷电路板上,且其表面上涂布有一绝缘漆 ,但在对应于电子元件之端子焊接脚处则未涂布绝 缘漆而形成有导电区,透过表面黏着技术将电子元 件及金属板同时连结于印刷电路板上。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板上之防 电磁干扰装置,其中该金属板为洋白铜或可焊锡的 板片之任一种。 3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板上之防 电磁干扰装置,其中该第二平面之导电区上系设有 穿孔。 4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板上之防 电磁干扰装置,其中该导电区系为矩形、椭圆形、 圆形之任一种。 图式简单说明: 第一图 系本创作金属板的正面立体外观图。 第二图 系本创作金属板的反面立体外观图。 第三图 系第二图之A部份的放大示意图 第四图 系金属板欲安装在印刷电路板上之立体外 观图。 第五图 系印刷电路板过锡炉后之立体外观图。