| 发明名称 | 电子元件包装用包封带 | ||
| 摘要 | 一种能够热封在连续形成电子元件保护壳的聚碳酸酯制载体带材上的电子元件包装用包封带，其特征在于该包封带包含：(A)1.82MPa载荷下挠曲温度(ASTM D-648)在60℃以上的热塑性树脂基材层，和(B)在Tg为30-60℃的聚氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、带官能团的丙烯酸系树脂、乙烯共聚物的任一种、或者它们的混合物中分散着导电性微粉的热封层。 | ||
| 申请公布号 | CN1231394C | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN03101043.1 | 申请日期 | 2003.01.08 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 丸茂刚;中西久雄 |
| 分类号 | B65D73/02;B65D75/30;B65D65/40;B32B27/00 | 主分类号 | B65D73/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.一种电子元件包装用包封带，其能够热封在连续形成容纳电子元件的保护壳的聚碳酸酯制载体带材上，该包封带包含：(A)1.82MPa载荷下挠曲温度(ASTM D-648)在60℃以上的热塑性树脂构成的基材层，和(B)在Tg为30-60℃的聚氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、带官能团的丙烯酸系树脂、乙烯共聚物的任一种或者它们的混合树脂中分散着导电性微粉的热封层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||