| 发明名称 | 大功率LED封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开的是大功率LED封装，包括LED；LED倒装接合的硅底座；形成在硅底座上并被电连接到LED的反射薄膜；连接到反射薄膜的电线；形成在硅底座下的绝缘体；形成在绝缘体下的散热片；形成在散热片上的绝缘基片；和形成在绝缘基片上并连接到电线的金属线路。在该LED封装中，硅底座被直接连接至散热片，LED工作时产生的热量被有效地散发。大功率LED可以应用于LCD的背光单元或普通照明设备，也可应用于传统PCS电话的背光单元或键座的LED装置，提高了LED的光特性。尤其是，该LED封装结构简单且有两个或多个各自具有LED倒装接合其上的底座的阵列，因此，可以应用于LCD的背光单元模块，极大地减小制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1707823A | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN200510075355.8 | 申请日期 | 2005.06.10 |
| 申请人 | LG电子有限公司 | 发明人 | 金根浩;朴七根;宋基彰 |
| 分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南霆 |
| 主权项 | 1、大功率LED封装，包括：LED；LED倒装接合的硅底座；形成在硅底座上并被电连接到LED以增加LED发光效率的反射薄膜；连接到反射薄膜的电线，以将LED连接到外部电路；形成在硅底座下的绝缘体；设置在绝缘体下的散热片；形成在散热片上的绝缘基片；和形成在绝缘基片上并连接到电线的金属线路。 | ||
| 地址 | 韩国汉城 | ||