| 主权项 |
1.一种在制造环境下追踪物品之系统,主要包括: 复数个辨识卡,分别依附在复数个物品上,每一辨 识卡包括一记忆体、及一无线通讯装置以传输该 物品之资讯; 一可携式读取器,该读取器包括一记忆体、一输入 板、一显示幕、及一无线通讯装置以与该辨识卡 之间传送及接收该物品之资讯,该输入板用以供操 作人员输入资讯,该显示幕用以供操作人员阅读资 讯; 一电脑主机,该电脑主机包含一储存有该等物品资 讯之中央资料库;以及 一可中断之通讯连结,该通讯连结系介于该可携式 读取器以及该中央资料库之间,用以传输该等物品 之资讯。 2.如申请专利范围第1项所述之系统,其中介于该读 取器及该中央资料库间之该通讯连结系包括一通 讯连接器,藉由该通讯连接器俾使该读取器可移动 性地连结。 3.如申请专利范围第2项所述之系统,其中该通讯连 接器包括一托架,该托架系当连接至该电脑主机时 供该读取器置放之用。 4.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该电脑主 机包括一网路,且介于该可携式读取器与该中央资 料库间之该通讯连结系连结至该网路上。 5.如申请专利范围第1项所述之系统,其更包括一读 /写装置,该读/写装置包括有一记忆体、及一无线 通讯连结用以在该读/写装置与该辨识卡之间传输 该物品之资讯,其中该读/写装置系位于一固定位 置,并永久连结至该中央资料库。 6.如申请专利范围第5项所述之系统,其中该电脑主 机包括一网路,且介于该可携式读取器与该中央资 料库间之该通讯连结,以及介于该读/写装置与该 中央资料库间之该无线通讯连结,均连结至该网路 上。 7.如申请专利范围第6项所述之系统,其更包括有复 数个读取器、以及复数个读/写装置,并且均经由 该网路以连结至该中央资料库。 8.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该电脑主 机包括一人机操作介面,且系统程式系于该电脑主 机中执行,而该读取器上之该输入板仅用以选择已 预先编排于该电脑主机上之功能。 9.如申请专利范围第5项所述之系统,其中该读取器 及该读/写装置包括有一输入板以供操作人员输入 资讯,以及一显示幕以供操作人员读取资讯。 10.如申请专利范围第9项所述之系统,其中该电脑 主机包括一人机操作介面,且系统程式系于该电脑 主机中执行,而该读取器以及该读/写装置上之输 入板仅用以选择已预先编排于该电脑主机上之功 能。 11.如申请专利范围第10项所述之系统,其中该读/写 装置之输入板之操作输入能力,大于该读取器之输 入板之操作输入能力。 12.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该物品 之资讯包括有该物品已完成之制程步骤资讯。 13.如申请专利范围第12项所述之系统,其中该物品 之资讯包括有该物品已排定但尚未完成之制程步 骤资讯。 14.如申请专利范围第13项所述之系统,其中该物品 之资讯可于各制程间之中继时间,经由该辨识卡、 该读取器、或该中央资料库以进行修改。 15.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该制造 环境系指半导体晶圆制造环境,而该物品系指晶圆 载具。 16.如申请专利范围第15项所述之系统,其中该物品 之资讯包括有该晶圆载具中所承载之晶圆之资讯 。 17.如申请专利范围第16项所述之系统,其中该晶圆 载具中所承载之晶圆之资讯包括有该晶圆已完成 之制程步骤资讯。 18.如申请专利范围第17项所述之系统,其中该晶圆 之资讯包括有该晶圆已排定但尚未完成之制程步 骤资讯。 19.如申请专利范围第18项所述之系统,其中该晶圆 之资讯可于各制程间之中继时间,经由该辨识卡、 该读取器、或该中央资料库以进行修改。 20.如申请专利范围第19项所述之系统,其中对该晶 圆资讯之修改,将导致一个不同设计的半导体晶圆 制程。 21.一种在制造环境下追踪半导体晶圆之方法,其包 括下列步骤: (1)提供复数个分别带有辨识卡之晶圆载具,其中每 一辨识卡包括有一记忆体; (2)提供一可携式读取器,其包括有一记忆体、一输 入板、一显示幕、及一无线通讯装置以与该辨识 卡之间传送及接收资讯,该输入板用以供操作人员 输入资讯,该显示幕用以供操作人员阅读资讯; (3)提供一中央资料库,其中储存有该等晶圆载具之 资讯; (4)传送资讯从该中央资料库到该可携式读取器之 记忆体内; (5)中止该可携式读取器与该中央资料库之间之连 结; (6)传送资讯从该可携式读取器记忆体到该辨识卡 之记忆体内; (7)传送资讯从该辨识卡记忆体到该可携式读取器 之记忆体内; (8)重新连结该可携式读取器到该中央资料库;以及 (9)传送资讯从该可携式读取器记忆体到该中央资 料库内。 22.如申请专利范围第21项所述之方法,其中该步骤( 6)更包括有传送电力从该可携式读取器到该辨识 卡。 23.如申请专利范围第22项所述之方法,其中该步骤( 7)更包括有传送电力从该可携式读取器到该辨识 卡。 24.如申请专利范围第22项所述之方法,其中该步骤( 6)中该可携式读取器与该辨识卡间之传送距离系 小于100mm。 25.如申请专利范围第21项所述之方法,其更包括下 列步骤: (a)提供一固定式读/写装置,其包括有一记忆体、 及一无线通讯连结用以在该读/写装置与该辨识卡 之间传送及接收资讯; (b)传送资讯从该中央资料库到该读/写装置之记忆 体内; (c)传送资讯从该读/写装置记忆体到该辨识卡之记 忆体内; (d)传送资讯从该辨识卡记忆体到该读/写装置之记 忆体内;以及 (e)传送资讯从该读/写装置记忆体到该中央资料库 内。 26.一种在半导体制造环境中辨识一特定晶圆载具 之方法,其包括以下步骤: (1)提供复数个分别带有辨识卡之晶圆载具,其中每 一辨识卡包括有一记忆体; (2)提供一可携式读取器,其包括有一记忆体、一输 入板、一显示幕、及一无线通讯装置以与该辨识 卡之间传送及接收资讯,该输入板用以供操作人员 输入资讯,该显示幕用以供操作人员阅读资讯; (3)提供一中央资料库,其中储存有该等晶圆载具之 资讯; (4)传送资讯从该中央资料库到该可携式读取器之 记忆体内,其中该资讯系用以唯一辨识该特定晶圆 载具; (5)中止该可携式读取器与该中央资料库之间之连 结; (6)传送资讯从该可携式读取器记忆体到该辨识卡 之记忆体内; (7)传送资讯从该辨识卡记忆体到该可携式读取器 之记忆体内;以及 (8)当其中一辨识卡记忆体传送来之资讯显示其系 依附于该特定晶圆载具时,便产生一视觉/或听觉 信号。 27.如申请专利范围第26项所述之方法,其中该步骤( 6)更包括有传送电力从该可携式读取器到该辨识 卡。 28.如申请专利范围第26项所述之方法,其中该步骤( 7)更包括有传送电力从该可携式读取器到该辨识 卡。 29.如申请专利范围第26项所述之方法,其中该步骤( 6)中该可携式读取器与该辨识卡间之传送距离系 小于100mm。 图式简单说明: 第1图系半导体晶圆厂之部分透视图。 第2图系本发明之射频辨识系统之方块图。 第3图系本发明读取器之方块图。 第4图系本发明定点读/取单位之方块图。 第S图系本发明读取器之透视图。 第6图系本发明读取器接上网路连接器之透视图。 第7图系本发明读取器内部构造之分解图。 第8图系本发明工作站读/写单元之透视图。 第9图系本发明辨识卡之透视图。 |
