| 主权项 |
1.一种双层堆叠卡缘连接器组合(一),以固定并电 性连接第一电子卡及第二电子卡于电路板,包括: 一双层连接器,其包括一绝缘壳体,该绝缘壳体形 成有上、下插槽以各自收容该第一、第二电子卡 的前缘,该上、下插槽的上方及下方各设有复数端 子槽以容设端子; 第一锁扣装置,其包括有一对侧锁扣件及一桥接部 系连接该对侧锁扣件,该对侧锁扣件各具有一基部 系沿着第一、第二电子卡的侧缘延伸、一弹性臂 系由该基部延伸、及一锁扣部系形成于该弹性臂 的自由端且扣合该第一电子卡的后缘,其中该基部 系松配合组装于该绝缘壳体的侧面且设有复数焊 接部于其底部;及 第二锁扣装置,设置于该电路板上以扣合该第二电 子卡的后缘。 2.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该双层连接器的该绝缘壳体呈阶 梯状,且具有一水平状的上顶面及下顶面、一上接 面及下接面系各由该上顶面及该下顶面的边缘向 下延伸,该上插槽系由该上接面向内凹设,该下插 槽系由该下接面向内凹设。 3.如申请专利范围第2项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该第一锁扣装置的该桥接部置于 该绝缘壳体的该下顶面上。 4.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该第一锁扣装置的该桥接部具有 一供取放装置吸取的平坦顶面。 5.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该第一锁扣装置为金属板经一体 成型地弯折而成。 6.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该双层连接器的该绝缘壳体两侧 面各凸出有至少一凸块,该对侧锁扣件的该基部各 形成有至少一卡合孔系相对应于该凸块,该卡合孔 的高度大于该凸块的高度。 7.如申请专利范围第6项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该基部的该卡合孔相对应于该桥 接部。 8.如申请专利范围第6项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该基部的其中之一该焊接部的位 置相对应于该基部的该卡合孔。 9.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该第一锁扣装置进一步具有一对 连接部各由该对侧锁扣部的该基部往前延伸,该对 连接部系松配合组装于该绝缘壳体的侧面。 10.如申请专利范围第9项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该双层连接器的该绝缘壳体两侧 面各凸出有至少一凸块,该连接部各形成有至少一 卡合孔系相对应于该凸块,该卡合孔的高度大于该 凸块的高度。 11.如申请专利范围第9项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该连接部进一步设有一加强肋,该 加强肋延伸至该基部。 12.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该弹性臂是由该基部的底缘向上 弯折且沿第一电子卡的侧缘朝后延伸至该基部的 外部。 13.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该侧锁扣件进一步包括一限位板 系由该基部的顶缘向外侧弯折而成。 14.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该侧锁扣件进一步包括一支撑部 系由该基部朝外侧凸出,且位于该弹性臂下方,藉 此限制该弹性臂向下的位移量。 15.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该锁扣部包括有一后挡板系由该 弹性臂的自由端朝内侧弯折且平行于该第一电子 卡的后缘、及一上挡板系形成于该弹性臂自由端 的顶部。 16.如申请专利范围第15项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该后挡板的顶缘向后斜向延伸 一导斜板。 17.如申请专利范围第15项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该上挡板的顶部呈倾斜状以导 引该第一电子卡。 18.如申请专利范围第15项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该锁扣部进一步具有一扳动板 系由该弹性臂的自由端向上延伸,其中该上挡板乃 是由该扳动板的一侧缘朝内弯折。 19.如申请专利范围第15项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该上挡板系由该弹性臂的自由 端向上弯折,然后向内侧斜下延伸,再朝外侧弯折 。 20.如申请专利范围第15项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该锁扣部进一步具有一下挡板 系由该弹性臂的自由端底缘向上弯折而成。 21.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该第二锁扣装置包括有: 一绝缘底座,系具有一固定于该电路板上的定位部 及一对锁扣部系弹性地连接于该定位部的两侧,该 对锁扣部分别形成一朝向该双层连接器的定位槽 以固持该插置后之第二电子卡的后缘;及 一金属固持件,系具有复数支臂分别由该金属固持 件的前端缘及后端缘向下延伸且固持该绝缘底座 于该电路板上。 22.如申请专利范围第21项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该对锁扣部各自朝该双层连接 器凸设一位于该定位槽上方的卡勾部、及一位于 该定位槽下方的承靠部。 23.如申请专利范围第22项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该对锁扣部各朝该双层连接器 凸设一连接该承靠部及该卡勾部的侧挡墙,该侧挡 墙分别挡住该插设后的第二电子卡的侧边。 24.如申请专利范围第22项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该锁扣部的该承靠部设有一朝 向该双层连接器的导斜面。 25.如申请专利范围第22项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该对锁扣部各具有一肋部系连 接于相对应的该承靠部及该卡勾部,该肋部朝背向 该双层连接器的方向延伸。 26.如申请专利范围第21项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该绝缘底座的该定位部向下延 伸至少两根定位柱,该定位柱穿过该电路板。 27.如申请专利范围第21项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该绝缘底座的该定位部设有一 贯穿槽,其中之一该支臂穿过该贯穿槽且固定于电 路板上。 28.如申请专利范围第1项所述之双层堆叠卡缘连接 器组合(一),其中该第二锁扣装置是由一对金属锁 扣件所组成,该对金属锁扣件分离地设置于该第二 电子卡的两侧,该锁扣件各自包括: 一固定部系固定于该电路板上;及 一弹性臂系由该固定部靠近该双层连接器的末端 沿该第二电子卡侧缘向后延伸且外露于该固定部 的另一端,其中该弹性臂的自由端设有一朝内侧弯 折的后挡板、及一形成于其顶部的上挡板以固定 该第二电子卡的后缘。 29.如申请专利范围第28项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该固定部的底缘向外弯折延伸 复数焊接片。 30.如申请专利范围第29项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该固定部的底缘进一步形成复 数定位脚,该定位脚系由该焊接片局部冲压而成。 31.如申请专利范围第28项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),进一步包括有一限位部系由该固定 部的顶缘朝外弯折至该弹性臂的外侧,该固定部及 该限位部之间形成一空间供该弹性臂弹性地移动 。 32.如申请专利范围第28项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该后挡板的顶缘向后斜向延伸 一导斜板。 33.如申请专利范围第28项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该上挡板的顶部呈倾斜状以导 引该第二电子卡。 34.如申请专利范围第28项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该弹性臂的自由端进一步具有 一扳动板由其顶部向上延伸,其中该上挡板乃是由 该扳动板的一侧缘朝内弯折。 35.如申请专利范围第28项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该弹性臂的自由端进一步具有 一下挡板系其底缘向上弯折而成。 36.如申请专利范围第28项所述之双层堆叠卡缘连 接器组合(一),其中该上挡板系由该弹性臂的自由 端向上弯折,然后向内侧斜下延伸,再朝外侧弯折 。 图式简单说明: 第一图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 的立体分解图。 第二图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 另一角度的立体分解图。 第三图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 与电子卡组装前的立体图。 第四图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 与电子卡组装后的立体图。 第五图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 与电子卡组装后的侧视图。 第六图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 第二实施例的立体分解图。 第七图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 第二实施例另一角度的立体分解图。 第八图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 第二实施例与电子卡组装前的立体图。 第九图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 第二实施例与电子卡组装后的立体图。 第十图:为本创作之双层堆叠卡缘连接器组合(一) 第三实施例与电子卡组装后的立体图。 |
