发明名称 制造接触孔之系统及方法
摘要 本发明提供一种在积体电路元件(10)之接触层(56)中形成改变节距及密度之复数个接触孔(20、2)之方法。该复数个接触孔(20、24)可以包含具有沿着第一方向以第一节距规则间置的复数个接触孔(20)及具有沿着第二方向以第二节距间置之复数个局部隔离的接触孔(24)。双偶极照射源(42、44)可以透过具有对应于所需的接触孔图案之图案的光罩(48)而传送光线能量。该双偶极照射源(42、44)可以包含第一偶极光圈(60),该第一偶极光圈(60)为具有方向及最佳化用于摹制该规则间置的接触孔(20),以及第二偶极光圈(62),该第二偶极光圈(62)为朝向实质上正交于该第一偶极光圈(60)及最佳化用于摹制该复数个局部隔离的接触孔(24)。该接触层(56)可以使用该摹制的光阻层(58)而蚀刻。
申请公布号 TW200538891 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094110186 申请日期 2005.03.31
申请人 高级微装置公司 发明人 米法雷;塔贝利;金弘一;桂宗郁
分类号 G03F9/00;H01L21/027;G03B27/52 主分类号 G03F9/00
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 美国