半导体芯片封装结构及工序

摘要

一种半导体芯片封装结构及工序，能够以成批的方式在同一片载具上制作出多个高密度及小尺寸的半导体芯片封装件。该半导体芯片封装结构及工序的特点是在芯片上形成绝缘隔绝层，再利用重布线路技术在该绝缘隔绝层上形成焊点数组，并将这些重布线路电性连接至芯片上的焊垫。可使重布后的焊点数组被安置在超出芯片的表面范围之外的区域，而不是像现有技术那样，焊点数组仅局限在芯片电路面上，因此能应用在新一代微型化(如小于90纳米)芯片的封装结构。

主权项

1.一种半导体芯片封装工序，其特征在于，该封装工序包括以下步骤：(1)预制一载具，其具有一正面和一背面；(2)进行一置晶程序，用以安置至少一半导体芯片至该载具正面上，该芯片具有一作用表面及一相对的非作用表面，使该半导体芯片的非作用表面与载具相接触，且该作用表面上形成有多条焊垫；(3)进行一绝缘隔绝层工序，以于该芯片及载具上形成一绝缘隔绝层，该绝缘隔绝层上形成有多条开口以使芯片上各该焊垫外露；(4)进行一重布线路工序，以在该绝缘隔绝层上形成多条重布线路，其中，各条重布线路电性连接至该芯片上一对应的焊垫，并在线路端形成一焊接点；(5)进行一绝缘保护层工序，用以形成一覆盖各条重布线路的绝缘保护层，并曝露出各条重布线路的焊接点；(6)进行一植球程序，以在各外露的重布线路焊接点上分别植设焊球从而形成一球栅阵列；以及(7)进行一切单工序，以切割该载具而形成多个半导体封装件。