| 发明名称 | 氮化铝烧结体 | ||
| 摘要 | 一种氮化铝烧结体，该烧结体含有平均晶粒尺寸(D<SUB>50</SUB>)为0.1～2.5μm的晶粒，具有不大于1×10<SUP>－7</SUP>的孔隙面积比，其直径不小于1μm孔隙的孔隙密度不大于0.05孔/mm<SUP>2</SUP>，以及其Vicker硬度为14～17GPa。尽管该氮化铝烧结体具有比较小的晶粒尺寸，它具有很小的孔隙密度，其特征在于优异的强度和镜面机械加工性能，特别可用作在其上面形成精细布线图案的电路基底材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1701050A | 申请公布日期 | 2005.11.23 |
| 申请号 | CN03825296.1 | 申请日期 | 2003.09.17 |
| 申请人 | 株式会社德山 | 发明人 | 金近幸博;三木俊克;甲斐绫子 |
| 分类号 | C04B35/58;C04B35/64 | 主分类号 | C04B35/58 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 范赤;庞立志 |
| 主权项 | 1.一种氮化铝烧结体，该烧结体含有平均晶粒尺寸(D50)为0.1～2.5μm的晶粒，具有不大于1×10-7的孔隙面积比，其直径不小于1μm孔隙的孔隙密度不大于0.05孔/mm2，以及其Vicker硬度为14～17GPa。 | ||
| 地址 | 日本山口县周南市 | ||