| 主权项 |
1.一种影像感测器模组,其包括:一基座,该基座中央具有一贯穿该基座之容置孔,该容置孔具有一上容置部与一下容置部,而该下容置部之断面积系小于该上容置部之断面积,使该上、下容置部交会处形成一靠抵部,且于该靠抵部设有多数裸露之内引脚,各内引脚延伸至该基座外缘而形成多数外引脚以供与电路板连接;一影像感测器,其具有一玻璃基板与一直接设置于该玻璃基板之影像感测晶片,该玻璃基板之形状系与该上容置部之横断面形状相配合,且该下容置部系可供该影像感测晶片容置,而该玻璃基板与该影像感测晶片结合之一面布设有多数引脚线路以供与该影像感测晶片电性连接,令该影像感测器容置于该基座之容置孔时能由该靠抵部供该玻璃基板靠抵,并使该靠抵部上之各内引脚与该玻璃基板之引脚线路电性连接;一镜头组,该镜头组具有一结合段,该结合段之形状系与该上容置部之横断面相配合,使该镜头组可藉该结合段而结合于该基座之上容置部,并固定该影像感测器。2.依申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中该影像感测器中之玻璃基板与影像感测晶片系以覆晶技术(Flip Chip)结合设置。3.依申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中该容置孔之上容置部与下容置部之断面均呈方形,且该玻璃基板、影像感测晶片以及镜头组之结合段的断面亦对应呈方形。4.依申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中该镜头组包含有一镜头座,该镜头座之外缘形成前述之结合段,而该镜头座并结合有一镜筒,该镜筒中并设有一镜片。5.依申请专利范围第4项所述之影像感测器模组,其中该镜头座与该镜筒之间系以螺接方式结合,而可旋转该镜筒来调整该镜筒中之镜片与该影像感测器之距离。6.依申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中该基座顶缘于该上容置部之周缘更设有多数卡勾,俾于该镜头组装置于该上容置部时,能由各卡勾卡固该镜头座。7.依申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中各该外引脚系延伸至该基座之底缘,使基座可被设置于电路板顶面。8.依申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中各该外引脚系延伸至该基座之顶缘,而使该基座能结合于电路板之底面,并且该电路板对应该基座之上容置部开设有一穿孔,使该影像感测器以及该镜头组可由该穿孔装置于该基座1之上容置部。9.依申请专利范围第1项所述之影像感测器模组,其中该基座之各外引脚系向下贯穿该基座,并延伸一适当长度而形成插脚之形态,以供穿过电路板所预设之插孔,而可由该电路板之底面进行焊接工作。图式简单说明:第1图系本发明之分解剖视示意图第2图系本发明之组合剖视示意图第3图系第1图中3-3线剖视图第4图系本发明第二实施例之剖视示意图第5图系本发明第三实施例之剖视示意图第6图系本发明第四实施例之剖视示意图第7图系习用之影像感测器模组的结构示意图第8图系现有之影像感测器模组构造示意图 |
