| 主权项 |
1.一种晶体封装结构,包括有一晶片、复数个具有极佳导电性之接脚、复数个电性连接该晶片与接脚之导线、以及一封胶体;其特征在于:复数个接脚系呈一定排列顺序之设置,该等接脚系由晶片之其中二侧边朝内延伸至该晶片之二侧表面,该等接脚与该晶片二侧表面接触部份系以黏着材料黏固于晶片上,故以黏贴方式承载晶片,以取代晶垫,而该等接脚外端或接脚表面系裸露出封胶体外,以作为外部电性连接之端点。2.依据申请专利范围第1项所述之晶体封装结构,该封胶体系包覆于晶片并裸露出晶片之表面。3.依据申请专利范围第1项所述之晶体封装结构,其中,该晶体之接脚系可由二平行段及一连接该二平行段之垂直段所构成,并使该导线连接于其中一平行段之一面上。4.依据申请专利范围第3项所述之晶体封装结构,其中,该二平行段之其中一平行段系略大于另一平行段,使二平行段呈一大而另一小之状态。5.依据申请专利范围第1项所述之晶体封装结构,其中该等接脚可为一矩形块状。6.依据申请专利范围第1项所述之晶体封装结构,其中,该等接脚系可与晶片之表面连接,且该晶片之表面系以一导线与接脚电性连接。7.依据申请专利范围第1项所述之晶体封装结构,其中,该等接脚系可跨设于晶片之二侧,且该晶片之表面系以一导线与接脚电性相连接。8.依据申请专利范围第1项所述之晶体封装结构,其中,该等导线系可电性连接于接脚之一侧缘上。9.依据申请专利范围第1项所述之晶体封装结构,其中该接脚系可由一曲弧部及一平面部所构成,且接脚之平面部之一表面系可与晶片之下表面连接,该晶片之下表面系以一导线与接脚之平面部之另一表面电性连接。图式简单说明:第一图,系本发明晶体之剖面状态示意图。第二图,系本发明晶体实施例之剖面状态示意图。第三图,系本发明晶体另一实施例之剖面状态示意图。第四图,系本发明晶体又一实施例之剖面状态示意图。第五图,系本发明晶体再一实施例之剖面状态示意图。 |
