Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen in der Halbleiterbauteilefertigung

摘要

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (35) und ein Verfahren zum Aufbringen von einer dünnen organischen Schicht auf einzelne Muster von bandförmigen Strukturen (1). Diese Schicht kann eine verbesserte oder optimierte Haftung zwischen einer beschichteten Oberfläche und einer Kunststoffgehäusemasse bewirken. Ferner kann die Schicht als Korrosionsschicht, als elektrische Isolationsschicht oder als Dielektrikum für die beschichteten Oberflächen dienen. Zum selektiven Aufbringen der Schicht weist die Vorrichtung (35) einen Strahldrucker (2) mit mehreren elektronisch steuerbaren Strahlköpfen (4-7) auf. Der Strahldrucker (2) beschichtet in einer ersten Beschichtungsposition (15) die bandförmigen Strukturen (1) selektiv auf der Oberseite (17) und in einer zweiten Beschichtungsposition (16) auf der Unterseite (18) der bandförmigen Strukturen (1).