| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (4) mit einem Kopplungssubstrat (1) und Verfahren zur Herstellung derselben. Das Kopplungssubstrat (1) dient der internen elektrischen Kopplung integrierter Schaltung benachbarter Halbleiterchips (2, 3). Die Halbleiterchips (2, 3) weisen integrierte Schaltungen auf und sind auf einer Trägerstruktur angeordnet. Die Halbleiterchips (2, 3) stehen extern mit Außenkontakten (22) in Verbindung. Das Kopplungssubstrat (1) überlappt Randbereiche (6, 7) der benachbarten Halbleiterchips (2, 3). |
