晶片型阻抗器

摘要

于薄板状之绝缘板上形成复数对电极，将被连接于复数对电极之复数阻抗体，形成于绝缘性基板上，再形成覆盖阻抗体之保护膜。将绝缘性基板，沿着被纵横形成于此绝缘性基板上之分割沟，分割为晶片状。于两端电极形成电镀层。分割沟具有推拔，且分割沟内系去除电极材及保护膜材。藉由极力减少电极电镀层形成后之电镀突出，伴随将晶片分割面作为可吸收电镀突出之形状，而提供一种谋求更加提高晶片尺寸精确度的晶片型阻抗器。