封装感光元件的加压密合装置

摘要

一种用于压合基板与定位于该基板上的透光视窗而成感光元件的加压密合装置，包含一可被控制地改变压力状态的压力室，及一设置于压力室内的压合单元。压力室是容置已将透光视窗定位于基板上的感光元件半成品。压合单元包含一压合件，及一与压合件连结的压力控制件，压合件可被控制地沿感光元件半成品上的透光视窗向基板方向上下位移，压力控制件可被控制地改变压合件触抵透光视窗时之压力，以精确控制压合件直接压迫透光视窗与基板压合时的压力，使透光视窗与基板连结成一体。