发明名称 |
具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料及其加工方法,复合包装材料由可形成非平行异相附生结晶交叉编织结构的两种聚合物,经微层共挤、冷却成型、热处理、热拉伸等工序加工制得,其中基底相聚合物层的片晶c轴与附生相聚合物层的片晶c轴相交叉,基底相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的50-99%,附生相聚合物层累计层厚为包装材料厚度的1-50%,且附生相聚合物层的单层厚度为50-300纳米。本发明由于在包装材料内形成了编织结构的纳米层增强相,及两相晶区存在互相架桥,因此极大地减少了非晶区缺陷,使复合包装材料既具有很高的强度、延展性等优良的力学性能,又具有极高的阻隔性和耐腐蚀性。 |
申请公布号 |
CN1693149A |
申请公布日期 |
2005.11.09 |
申请号 |
CN200510020945.0 |
申请日期 |
2005.05.25 |
申请人 |
四川大学 |
发明人 |
陈利民;李泽琼 |
分类号 |
B65D65/40;B65D1/12;B32B27/00;B29D22/00;B29C69/00;//B29L22∶00 |
主分类号 |
B65D65/40 |
代理机构 |
成都科海专利事务有限责任公司 |
代理人 |
吕建平 |
主权项 |
1、一种具有纳米层织构的多层聚合物复合包装材料,其特征在于复合包装材料由可以形成非平行链异相附生结晶交叉编织结构的基底相聚合物层与附生相聚合物层晶向交错重叠构成,其中附生相聚合物层的有序晶体的片晶c轴与基底相聚合物片晶c轴相交,基底相聚合物层的各层累计厚度为包装材料总厚度的50-99%,附生相聚合物层的各层累计厚度为包装材料总厚度的1-50%,且附生相聚合物层的单层厚度为50-300纳米。 |
地址 |
610065四川省成都市磨子桥四川大学高分子科学与工程学院 |