印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂组合物

摘要

制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。

主权项

1.一种树脂组合物，所述组合物包含树脂材料和经聚硅氧烷低聚物处理的无机填充剂，所述聚硅氧烷低聚物的末端至少含有1个可与羟基发生反应的官能团，且至少包含一种选自三官能性硅氧烷单位RSiO3/2和四官能性硅氧烷单位SiO4/2的硅氧烷单位，其中的R是选自碳原子数为1-2的烷基、碳原子数为6-12的芳基和乙烯基的有机基团，聚硅氧烷低聚物中的R基可以相同，也可以不相同；其中所述的聚硅氧烷低聚物的聚合度为2-70，而且聚硅氧烷低聚物对于无机填充剂的附着量是0.01-5重量％，以无机填充剂的重量为基准；所述树脂材料包含这样的树脂，它选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、聚酯树脂以及这些树脂的改性树脂；所述经聚硅氧烷低聚物处理的无机填充剂的含量是1.0-500重量份，以100重量份树脂材料中的树脂为基准。